1.ＲＦスパッタ装置制御盤製
【装置概要】
処理室には2組のカソードがあり、各カソードには3個のターゲットが取り付けられています。
基板を仕込室にセットし仕込室扉を閉めタッチパネルの「スタート」-スイッチを押すことにより、基板が処理室に搬送され、設定されたカソードターゲット間を基板が往復し成膜をします。
設定回数に到達すると成膜を止め基板は仕込室に搬送され成膜終了となります。
成膜回数は最大9,999回です。
2.スパッタ装置制御盤改造
【装置概要】
ターゲット4個を持つスパッタ装置。
パソコン自動成膜システム付。
【改造内容】
1.スイッチ、表示灯、表示器等の操作ユニットを三菱製タッチパネルに変更。
2.日立製シーケンサを三菱製シーケンサに変更。
